Oczekuje się, iż na poziomie architektury RDNA 4 poprawi wydajność, w szczególności koszt wydajności śledzenia promieni, dzięki bardziej wyspecjalizowanemu stosowi sprzętowemu do śledzenia promieni. Na poziomie procesu oczekuje się, iż AMD przejdzie na bardziej wydajny węzeł odlewniczy, a niektóre raporty sugerują TSMC 4 nm, takie jak N4P lub N4X. W przypadku procesora graficznego średniej klasy, takiego jak „Navi 44”, który jest następcą „Navi 23” i „Navi 33”, oznacza to dość duży skok w stosunku do węzłów DUV 7 nm lub 6 nm. Wyciek sugeruje mniejsze opakowanie o wymiarach 29 mm x 29 mm. Dla porównania pakiet „Navi 23” ma wymiary 35 mm x 35 mm. Mniejsza obudowa może sprawić, iż te procesory graficzne będą bardziej przyjazne dla notebooków do gier, gdzie płytka PCB płyty głównej jest na wagę złota.