AMD Ryzen 9 9950X3D i 9900X3D z obsługą pamięci podręcznej V 3D w obu chipsetach CCD

Na początku tego tygodnia dotarły do ​​nas pogłoski, iż AMD spieszy się z wprowadzeniem na rynek 8-rdzeniowego/16-wątkowego procesora „Zen 5” Ryzen 7 9800X3D z pamięcią podręczną V 3D debiut pod koniec października. Model 9800X3D jest następcą popularnego modelu 7800X3D i AMD prawdopodobnie ma nadzieję, iż będzie mieć konkurencyjny procesor do gier na czas przed premierą procesorów Intel Core Ultra 2 z serii „Arrow Lake-S”. W poprzednim artykule doniesiono, iż modele procesorów z serii 9000X3D o większej liczbie rdzeni, Ryzen 9 9950X3D i Ryzen 9 9900X3D, pojawią się w pierwszym kwartale 2025 r., ponieważ zgłoszono, iż chipy mają pewne „nowe funkcje” w porównaniu do swoich poprzedników, 7950X3D i 7900X3D. W tamtym czasie badaliśmy choćby możliwość zapewnienia przez AMD obu 8-rdzeniowych dysków CCD w procesorze z pamięcią podręczną V 3D. Okazuje się, iż sprawy zmierzają w tym kierunku.

Nowy raport Benchlife.info twierdzi, iż procesory 9950X3D i 9900X3D z większą liczbą rdzeni zaimplementują pamięć podręczną 3D V w obu chipsetach CCD, zapewniając tym procesorom imponujące 192 MB pamięci podręcznej L3 (96 MB na każdy CCD) i 208 MB lub 204 MB „całkowitej pamięci podręcznej” (L2+L3). W raporcie czytamy również, iż AMD planuje chip Ryzen 5 9600X3D, co będzie stanowić drugą próbę dorównania procesorom Intel Core i5 po niedawnej premierze modelu Ryzen 5 7600X3D, który okazał się o 1-3% gorszy od Core i5-14600K. w obciążeniach związanych z grami. Nie ma informacji, czy 9600X3D zadebiutuje w październiku wraz z 9800X3D, czy też w pierwszym kwartale 2025 roku z serią Ryzen 9 9000X3D.

Wprowadzenie 3D V-cache na obu dyskach CCD w modelach 9950X3D i 9900X3D może być interesujące, ponieważ oba chiplety będą w stanie obsłużyć obciążenia w grach na jednolitym poziomie wydajności. W modelach 7950X3D i 7900X3D logika QoS na poziomie harmonogramu systemu operacyjnego zapewnia planowanie obciążeń związanych z grami na dysku CCD z pamięcią V-cache 3D, podczas gdy wielowątkowe obciążenia produkcyjne mogą być rozłożone na oba dyski CCD.