AMD Ryzen 7 9800X3D ma matrycę CCD na górze kości 3D V-cache, a nie pod nią

Większa część materiału zwiastuna Ryzen 7 9800X3D od AMD często zawierała modne hasło „X3D Reimagined”, co skłoniło nas do spekulacji, co to może być. 9550pro, wiarygodne źródło przecieków sprzętowych, twierdzi, iż AMD przeprojektowało sposób łączenia ze sobą matrycy złożonej z procesora (CCD) i matrycy 3D V-cache (L3D). W poprzednich generacjach procesorów X3D, takich jak 5800X3D „Vermeer-X” i 7800X3D „Raphael-X”, procesor L3D był umieszczany na wierzchu przetwornika CCD. Układałby się nad centralnym obszarem przetwornika CCD, który ma wbudowaną pamięć podręczną L3 o pojemności 32 MB, podczas gdy bloki krzemu strukturalnego byłyby umieszczane na krawędziach przetwornika CCD, na którym znajdują się rdzenie procesora, przy czym te strukturalne bloki krzemu pełniłyby funkcję najważniejsze zadanie polegające na przenoszeniu ciepła z rdzeni procesora do powyższego IHS. To się niedługo zmieni.

Jeśli przecieki są prawidłowe, AMD odwróciło stos CCD-L3D w serii 9000X3D w taki sposób, iż przetwornik CCD „Zen 5” znajduje się teraz na górze, a L3D pod nim, pod centralnym obszarem CCD. Rdzenie procesora odprowadzają teraz ciepło do IHS, tak jak ma to miejsce w zwykłych procesorach z serii 9000 bez technologii 3D V-cache. Wyobrażamy sobie, iż osiągnęli to poprzez powiększenie L3D, aby dopasować go do rozmiaru CCD i służyć jako rodzaj „płytki bazowej”. L3D musiałby być usiany TSV, które łączą CCD z podłożem z włókna szklanego poniżej. Wiemy, dokąd AMD zmierza w tej kwestii w przyszłości. w tej chwili „płytka podstawowa” L3D zawiera 64 MB pamięci podręcznej V 3D, która jest dołączana do 32 MB wbudowanej pamięci podręcznej L3, ale w przyszłości (prawdopodobnie w przypadku „Zen 6”) AMD mogłoby zaprojektować dyski CCD z TSV choćby w przypadku pamięci podręcznej L2 na rdzeń.

Ta spekulacja doskonale wyjaśnia również, czym może być „wzmocnienie X3D”. Dzięki bezpośredniemu kontaktowi matrycy CCD z IHS, tak jak ma to miejsce w procesorach innych niż X3D, procesory X3D mogą mieć takie same możliwości podkręcania jak zwykłe chipy. Na drodze jest znacznie mniej przeszkód termicznych, a AMD może śmiało zapewnić tym chipom te same wartości TDP i PPT co zwykłe chipy, a także wyższe częstotliwości taktowania. W przeszłości firma była konserwatywna w kwestii szybkości PPT i taktowania swoich procesorów X3D.

Oczekuje się, iż AMD wypuści Ryzen 7 9800X3D 7 listopada 2024 roku.