AMD przedstawia procesory mobilne Ryzen 9 9000HX i 9000HX3D „Zen 5” dla notebooków dla entuzjastów

Firma AMD ogłosiła dzisiaj wprowadzenie linii procesorów mobilnych Ryzen 9 9000HX i 9000HX3D przeznaczonych dla notebooków do gier i przenośnych stacji roboczych z segmentu entuzjastów. Chipy te konkurują w tym samym segmencie rynku, co seria Intel Core Ultra 200HX. Układ o nazwie kodowej „Fire Range” i oparty na mikroarchitekturze „Zen 5” jest następcą „Dragon Range” opartego na „Zen 4”. Zasadniczo jest to cienka obudowa BGA procesora opartego na chipletach „Granite Ridge” do komputerów stacjonarnych, dokładnie w taki sam sposób, w jaki „Dragon Range” odnosi się do „Raphaela”. Chip ma dwie matryce CCD „Zen 5” z pełnowymiarowymi rdzeniami „Zen 5”, które są przystosowane do wysokich częstotliwości zegara i mają pełną sprzętową implementację FP dla AVX512, w przeciwieństwie do rdzeni „Zen 5” w telefonie komórkowym „Strix Point” edytor.

Co ciekawe, AMD pominęło warianty „Fire Range” z pojedynczą matrycą CCD; dzisiaj nie ogłoszono żadnych modeli Ryzen 7 9000HX. Istnieją tylko trzy modele procesorów – Ryzen 9 9955HX3D, Ryzen 9 9955HX i Ryzen 9 9850HX. 9955HX3D to flagowy procesor mobilny AMD do notebooków do gier. Posiada konfigurację 16-rdzeniową/32-wątkową i posiada pamięć 3D V-Cache na jednym z dwóch dysków CCD. Chip jest zatem wyposażony w 144 MB „całkowitej pamięci podręcznej” (L2 + L3). Taktowanie działa przy częstotliwości podstawowej 2,50 GHz i może zwiększyć do 5,40 GHz w przypadku przetwornika CCD z 3D V-Cache. Charakteryzuje się konfigurowalnym zakresem TDP wynoszącym 55 W i 75 W. Nie ma NPU, ale moduł we/wy klienta udostępnia mnóstwo wejść/wyjść, w tym 28 linii PCIe Gen 5, z czego 24 są użyteczne, więc oddzielny procesor graficzny ma połączenie PCI-Express 5.0 x16, oprócz dwóch połączeń M.2 NVMe Gen 5 bezpośrednio z procesora.

Ryzen 9 9955HX nie ma pamięci podręcznej 3D V-Cache i ma parę zwykłych dysków CCD „Zen 5”, każdy z 32 MB wbudowanej pamięci podręcznej L3. Całkowita pamięć podręczna tego układu wynosi zatem 80 MB. Ma tę samą konfigurację 16 rdzeni/32 wątków i takie same częstotliwości taktowania: bazowe 2,50 GHz i maksymalne 5,40 GHz w trybie boost, jak 9955HX3D. Zakres cTDP również pozostaje niezmieniony i wynosi od 55 W do 75 W.

Na „poziomie podstawowym” oferty znajduje się Ryzen 9 9850HX. Układ ten ma konfigurację 12-rdzeniową/24-wątkową i nie posiada pamięci podręcznej 3D V-Cache, ale ma pełne 32 MB wbudowanej pamięci podręcznej L3 na każdy CCD i łącznie 76 MB pamięci podręcznej. Rdzenie taktują przy bazowym 3,00 GHz i maksymalnym 5,20 GHz w trybie boost. Zakres cTDP dla tego chipa wynosi od 45 W do 75 W. AMD nie podaje żadnych deklaracji dotyczących wydajności żadnego z tych chipów, firma spodziewa się, iż oparte na nich notebooki pojawią się w pierwszej połowie 2025 roku (przed lipcem).