Przełomowa technologia Samsunga układania pamięci HBM na CPU lub GPU zadebiutuje w tym roku

3 miesięcy temu

Jak informuje Korea Economic Daily, które powołuje się na ogłoszenie firmy wygłoszone na Samsung Foundry Forum 2024 w San Jose, a także „źródła branżowe”, Samsung ma wprowadzić w tym roku usługi pakowania 3D dla pamięci...

Idź do oryginalnego materiału