Odcięty od świata, ale nie od pomysłów. Huawei próbuje swoich sił z chipami w procesie 3nm

Maj tego roku przyniósł ważny krok w historii Huawei. Po pięciu latach zmagań z amerykańskimi sankcjami, chiński gigant pokazał światu komputer z systemem HarmonyOS, napędzany nowym chipem Kirin X90. To wydarzenie ma znaczenie nie tylko technologiczne, ale ewidentnie pokazuje, jak determinacja i inwestycje w badania i rozwój mogą przełamywać nawet największe bariery.
Odcięty od świata, ale nie od pomysłów. Huawei próbuje swoich sił z chipami w procesie 3nm

Jeszcze w 2020 roku Huawei był u szczytu swoich możliwości. Współpracował z TSMC, które produkowało jego flagowe chipy Kirin 9000 w procesie 5 nm. Wszystko zmieniło się, gdy USA umieściły chińskiego producenta na cenzurowanym, zakazując współpracy z firmami korzystającymi z amerykańskich technologii. TSMC musiało przerwać dostawy, zostawiając Huawei jedynie z zapasami wyprodukowanych chipów. Proces 5 nm wymagał dostępu do najnowocześniejszych technologii projektowania (EDA) i maszyn litograficznych EUV, które są praktycznie niedostępne dla Chin. Trzeba było sięgać po tymczasowe rozwiązania, a więc smartfony z chipami Qualcomm 4G.

W 2023 roku Huawei, we współpracy z chińską firmą SMIC, wprowadził chip Kirin 9000S do smartfona Mate 60 Pro. Układ został wykonany w procesie 7 nm, choć z niższą wydajnością i wyższymi kosztami produkcji. W 2025 roku pojawił się Kirin X90, który według oficjalnych informacji powstał w procesie 5 nm. Eksperci jednak zwracają uwagę, że w rzeczywistości może to być zaawansowana technologia 7 nm z nowoczesnym pakowaniem (np. chiplet, stacking, wielochipletowe struktury), pozwalająca osiągnąć wydajność zbliżoną do 5 nm.

Huawei i SMIC opierają się na chińskich rozwiązaniach – maszynach litograficznych SSA800 (Shanghai Micro Electronics), które dzięki wielokrotnej ekspozycji osiągają rozdzielczość zbliżoną do 5 nm, oraz urządzeniach do trawienia firmy AMEC. Wspierają ich systemy pomiarowe Naura. To wszystko pozwala Chinom rozwijać własny łańcuch dostaw półprzewodników, choć na razie nie jest to pełna niezależność. Huawei i SMIC już pracują nad chipami 3 nm, wykorzystując technologię GAA (Gate-All-Around) oraz materiały dwuwymiarowe. Testowane są także układy oparte na nanorurkach węglowych, ale na razie są to prace laboratoryjne, więc do masowej produkcji jeszcze daleko. Pierwszych próbek możemy się rzekomo spodziewać już w 2026 roku.

Czytaj też: Huawei prezentuje AI Data Lake. Przyspiesza wykorzystanie AI w gospodarce

Historia Huawei pokazuje, że w niektórych przypadkach sankcje mogą stymulować innowacje i prowadzić do powstania alternatywnych łańcuchów dostaw. Chińskie firmy, zmuszone do poszukiwania własnych rozwiązań, mogą w przyszłości stać się poważnymi konkurentami dla zachodnich gigantów technologicznych. Warto jednak pamiętać, że globalna rewolucja rynku chipów 5 nm bez technologii EUV to na razie daleka przyszłość. Obecnie to przede wszystkim chiński sukces technologiczny i polityczny, a nie technologiczna rewolucja na skalę światową.