MediaTek Dimensity 9500 może zmiażdżyć dominację Qualcomma
Na rynku procesorów mobilnych dzieje się w ostatnim czasie wiele dobrego. Qualcomm dostał potężnego konkurenta dla Snapdragonów 8 Elite, w postaci Dimensity 9400 o często wyższej wydajności niż amerykański chip. A teraz dystans może się jeszcze zwiększyć.
Tajwański MediaTek niebawem pokaże Dimensity 9500
Nie da się ukryć, że wszystko, co ważne w dziedzinie nowoczesnych chipów dzieje się teraz na Tajwanie. Wywodzący się z Tajwanu MediaTek wyraźnie przy tym korzysta na dostępności do rodzimej technologii i już w 2024 roku brylował na szczytach rankingów wydajności telefonów. Firma nie zamierza zwalniać tempa i w 2025 roku, prezentując Dimensity 9500 na długo przed następcą Snapdragona 8 Elite.
Według najnowszych doniesień, nowy układ SoC MediaTeka będzie bazował na jednym rdzeniu Travis, trzech rdzeniach Alto i 4 rdzeniach Gelas. Do kompletu dostanie zaś układ graficzny Immortalis Drage. Rdzenie Travis i Alto wykorzystują nadchodzącą architekturę X9 firmy ARM. Oznacza to, że za nazwami kodowymi w przypadku Travisa i Alto stoją Cortex-X930, a cztery rdzenie Gelas to Cortex-A730.
Dodatkowo nie zabraknie tutaj wsparcia dla Scalable Matrix Extension (SME), przygotowanego dla poprawienia wydajności pracy wielordzeniowej. Premierze Dimensity 9500 towarzyszyć ma jeszcze pośredni SoC Dimensity 9450. Oba mają być produkowane w procesie technologicznym 3 nm firmy TSMC.
Nowy układ debiutować ma już w II kwartale tego roku, a więc znacznie wcześniej niż jesienny kalendarz premier Qualcommu. Oznaczać to może, że kolejny już raz to nie Tajwańczycy będą gonić Qualcomma, tylko odwrotnie.
4 komentarze