Rozwój sztucznej inteligencji to nie tylko wymogi co do wydajnych podzespołów urządzeń, ale również zapewnienie łączności niezbędnej do pełnego wykorzystania rozwiązań, do których użycia należy się połączyć. Obustronny transfer danych powinien być stabilny oraz cechować się wysoką przepustowością, co w efekcie podniesie komfort użytkowania. I Qualcomm ma na to sposób.
FastConnect 7900 – wszystko w jednym chipie
Qualcomm Technologies zaprezentowało na barcelońskich targach World Mobile Congress FastConnect 7900, czyli chip integrujący w sobie technologie Wi-fi 7, Bluetooth oraz Ultra Wideband. Wszystko w celu wygody oraz zapewnienia użytkownikom maksymalnego komfortu, a także łączności z każdym urządzeniem działającym bezprzewodowo. Chip ma zapewniać transfery bez opóźnień, maksymalną możliwą przepustowość oraz obsługę wielu urządzeń w tym samym czasie.
Brzmi nieźle? Oczywiście. A dodam do tego, że FastConnect 7900 zaprojektowano z myślą o pełnym wykorzystaniu sztucznej inteligencji, co pozwoli na jego wydajną pracę nawet w bogatym środowisku, a jednocześnie nawet maksymalny wysiłek nie będzie wiązać się ze zwiększonym poborem mocy. Jednak aby można było wykorzystać możliwości chipa w pełni, Qualcomm wprowadzi nową klasę modułów RF.
Czytaj też: Snapdragon bije Radeona. Apple też może powoli zacząć obawiać się Qualcomma
Javier del Prado, wiceprezes Qualcomma, powiedział, że FastConnect 7900 podnosi poprzeczkę tak, aby w pełni można było wykorzystać SI, a dokonuje tego poprzez umieszczenie na pojedynczym chipie 6 nm 2×2 wszystkich technologii łączności bezprzewodowej. A ponieważ WI-fi 7 ma być w tym roku już na ponad dwustu milionach urządzeń, FV 7900 powinno pojawić się w drugiej połowie 2024.
Wspomniane wcześniej nowe moduły RF mają ulepszone KPI, czyli większą efektywność od obecnie używanych oraz wsparcie dla wyższych przepustowości. Ponieważ obsługują Multi-Link, bez problemu współpracują z Qualcomm XPAN oraz Snapdragon Seamless, co jeszcze lepiej przekłada się na wydajność. Przepustowość wynosi do 5.8 Gbps przy wykorzystaniu modulacji 4K QAM i częstotliwości 320MHz (pojedynczy kanał lub 160 + 160 z High Band Simultaneous).
A mówiąc krócej i bez szafowania określeniami technicznymi – będzie szybciej, stabilniej i lepiej. Co tylko cieszy.
